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    詳細(xì)信息
 
     詳細(xì)內(nèi)容
 
HP ProLiant DL370 G6
 

廠商名稱HP 
產(chǎn)品類別:HP 
交貨形式: 
聯(lián)系方式:  010-88472432

產(chǎn)品名稱
HP ProLiant DL370 G6
處理器類型 英特爾® 至強® 處理器 X5550
標(biāo)配內(nèi)存 12GB (6 x 2GB) 標(biāo)配內(nèi)存
內(nèi)置高速緩存 8MB (1 x 8MB) 三級高速緩存
內(nèi)置驅(qū)動器機架 (8) 個 SFF SAS/SATA 硬盤托架(標(biāo)配); 帶有可選驅(qū)動器盒的 (24) 塊 SFF SAS/SATA 硬盤(可安裝 3 個 8 SFF 驅(qū)動器盒)

 

適用范圍

此款全新的 HP ProLiant DL370 G6 可以在易于使用的 4U 機架機箱中提供出色的雙處理器計算能力,為企業(yè)客戶提供卓越的企業(yè)級功能和設(shè)備性能。HP ProLiant DL370 G6 專為虛擬化和配置環(huán)境進行了優(yōu)化,非常適合部署在成長型企業(yè)、遠程辦事處站點和數(shù)據(jù)中心。
 

特性

隨時隨地輕松管理:業(yè)界先進的管理解決方案支持任一位置的連續(xù)訪問;借助全新的 HP ProLiant Onboard Administrator(由惠普集成 Lights-Out 2 管理處理器提供支持)和 HP Systems Insight Manager,您可以隨時隨地輕松管理 HP ProLiant DL370 G6;使用 SmartStart、預(yù)啟動執(zhí)行環(huán)境 (PXE)、陣列配置實用程序 (ACU) 和基于 ROM 的設(shè)置實用程序 (RBSU) 等 HP ProLiant 部署工具組合可提高配置的速度和一致性

 

優(yōu)化系統(tǒng)性能,簡化維護流程:HP ProLiant DL370 G6 雙路擴展服務(wù)器可提供優(yōu)化的系統(tǒng)性能和簡單的維修流程;英特爾® 至強® 5500 系列處理器采用英特爾 QuickPath、集成內(nèi)存控制器、Turbo Boost 和智能電源技術(shù),可提供更高的性能和電源效率以及更出色的適應(yīng)性;144GB 寄存式內(nèi)存 DIMM(24GB 無緩沖)。更大的內(nèi)存容量(18 個 DIMM 插槽)、高級 ECC、鏡像功能和 4 路交叉存取為內(nèi)存密集型應(yīng)用提供了明顯優(yōu)勢;9 個可用的 PCI-Express 第二代擴展插槽可提供最新的 I/O 性能;采用整潔、免工具機械設(shè)計,模塊化組件、熱插拔冗余特性(支持快速維護)和較少的電纜(可輕松訪問組件)增強了可靠性,并簡化了配置和維護流程。

 

出色的可擴展性和靈活性:可擴展的存儲設(shè)備可支持 24 個小外形 (SFF) 或 14 個大型 (LFF) 熱插拔驅(qū)動器托架以及串行 SCSI (SAS) 和串行 ATA (SATA) 硬盤;144GB 寄存式內(nèi)存 DIMM(24GB 無緩沖)。更大的內(nèi)存容量(18 個 DIMM 插槽)、高級 ECC 和鏡像功能為內(nèi)存密集型應(yīng)用提供了明顯優(yōu)勢;9 個可用的 PCI-Express 第二代擴展插槽可提供最新的 I/O 性能

 

出色靈活性:靈活的架構(gòu)可為不斷發(fā)展的企業(yè)提供更大的空間; DL370 G6 具備多種功能,并預(yù)留了大量擴展空間,以滿足多種解決方案的使用需求; 采用擴展內(nèi)存 64 位技術(shù) (EM64T) 的英特爾處理器可以使客戶從 32 位處理環(huán)境遷移到 64 位,以提高應(yīng)用性能; 該設(shè)備配備了 PCI-Express 第二代和 PCI X I/O 插槽,客戶可以根據(jù)實際需要選擇適用的擴展卡技術(shù); 7.20TB 熱插拔 SFF SAS (24 x 300GB),14TB 熱插拔 LFF SAS (14 x 1TB); 提供多種機架式和立式機型。 立式機型可以轉(zhuǎn)換成機架配置,進而提高部署靈活性。

 

優(yōu)化系統(tǒng)性能,簡化維護流程:ProLiant DL370 G6 雙路服務(wù)器提供優(yōu)化的系統(tǒng)擴展性和簡單的維修流程,具有旗艦產(chǎn)品的性能; ProLiant 推出了一系列高效電源產(chǎn)品。 這些電源效率更高,且符合 Climate Savers Computing Gold、80PLUS Gold 以及能源之星對服務(wù)器的各種要求; DL370 G6 采用多種全新技術(shù),旨在提高設(shè)備性能; 18 個 DIMM 插槽: 144GB,需使用 PC3-8500R DDR3 寄存式 (RDIMM) 內(nèi)存; 24GB,需使用 PC3-10600E DDR3 無緩沖 (UDIMM)) 內(nèi)存; 動態(tài)功率封頂技術(shù) (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power Manager 可將企業(yè)的能效提高到原來的 3 倍。 提高數(shù)據(jù)中心電源效率、散熱能力和企業(yè)績效; 9 個 PCI-e 第二代插槽 (2x16、2x8、5x4); HP ProLiant DL370 性能出眾,性價比較高,可始終滿足 TPC-C 的高標(biāo)準(zhǔn)

 

 

 
 
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